关于8-12寸晶圆接料AGV去了解一下
发布时间：
2021/09/15 00:00
值得注意的是，在8英寸产能趋紧的情况下，已有部分客户开始将产品从8英寸转向12英寸生产。行业人士指出，12英寸的晶圆直径为300mm，其面积是8英寸晶圆的2.25倍，晶圆尺寸的扩大使每片晶圆可切割的芯片数量上升。随着晶圆尺寸的升级以及良率的上升，单位面积芯片的成本将显著降低，晶圆厂追逐12英寸大尺寸产线的建设升级是大势所趋。
这里简单说一下晶圆这个东西。所谓晶圆，就是单晶硅棒切割而来的圆形硅片，熟悉光伏的朋友会比较熟悉。但同为硅片，半导体用的硅片和太阳能硅片无论在技术难度还是工艺要求上差的不是一两个量级。太阳能硅片的纯度达到99.9999%即可，而半导体硅片的纯度需要达到小数点后7个9.所以，目前全球晶圆前几大硅晶圆供应商分别被、、等企业垄断。国内厂家生产的主要是6英寸晶圆，8英寸晶圆自给率不到10%，12英寸晶圆自给率就更低了。
作为国内半导体硅片龙头，沪硅产业引领12英寸硅片国产替代，已在技术上实现12英寸硅片14nm及以上逻辑工艺与3D存储工艺的全覆盖和规模化销售。据了解，沪硅产业的客户已涵盖国内外一线主流晶圆厂，不仅包括、、、、、等国内的晶圆制造厂商，也包括、、等国外知名的晶圆制造商。
按功能途径，半导体湿电子化学品大致可分为清洗剂、研磨液、光刻胶配套试剂、蚀刻液、显影液、掺杂试剂、电镀液等。目前，半导体湿电子化学品市场主要由欧美及日本化工企业所占据。国内企业主要供应6英寸及以下晶圆加工所用的湿电子化学品。8英寸晶圆产品加工所用的湿电子化学品，国产渗透率正在不断提升。而12英寸晶圆产品所用的湿电子化学品国产化率非常低。
半导体是指在室温下导体和绝缘体之间具有导电性的材料。晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。目前国内晶圆生产线以6英寸、8英寸和12英寸为主。
。2021年6月，宣布公司全资子公司拟与大基金等共同投建12寸功率半导体晶圆生产线项目，计划投资75.5亿元。同月，由、大基金二期及共同发起设立的（重庆）有限公司（以下简称“”）正式成立。主要负责建设12寸功率半导体晶圆生产线项目，该项目计划投资总额为75.5亿元，预计将于2022年建成投产，建成后预计将形成月产3万片12寸中高端功率半导体晶圆生产能力，并配套建设12寸外延及薄片工艺能力。
全球第三大半导体硅片制造企业日前宣布，计划斥资约50亿美元在美国得克萨斯州新建一座生产12英寸硅片的工厂。新厂预计2025年投产，产能达每月120万片。
与智能手机芯片使用的12英寸晶片相比，汽车芯片使用的是8英寸晶片。由于其较小的尺寸，半导体的数量是有限的晶圆。那汽车芯片制造商为什么不依赖12英寸的晶圆呢?使用12英寸晶圆的芯片制造商不需要为更多的客户增加设备数量。有了这些客户，企业已经在生产中实现了规模经济。
晶圆厂大举扩产，硅片需求旺盛。6月29日消息，计划斥资约50亿美元在美国兴建的12英寸硅片厂产能已经被预订超过80%，而该厂预计2025年才能投产。国内大型半导体硅片制造企业沪硅产业相关负责人近日对记者表示，今年订单已排满，而且客户还要追加订单，公司将抓紧增产扩容。
半导体硅晶圆也称硅片，是全球90%以上半导体器件的基础性材料。近年来，随着全球半导体代工厂产能的扩张，带动了上游硅片市场景气度不断提升，其中12英寸硅片作为占比的品种更是供不应求，迎来量价齐升。头部厂商如、、等涨价不断，相关订单甚至已排到2026年。
随着晶圆代工技术的不断更新迭代，目前8英寸和12英寸晶圆已成为晶圆代工厂的主流配置。其中，8英寸主要用于成熟制程及特种制程。随着存储计算、边缘计算、物联网等新应用的兴起带动了NORFlash、指纹识别芯片、电源芯片等产品对8英寸晶圆的需求。此外，近年来新能源汽车的产销两旺带动了MOSFET、IG等8英寸功率器件的需求。在下游众多领域需求的驱动下，8英寸晶圆代工产能目前处于供不应求的状态。
董事长近日表示，公司目前12英寸硅片产能满载，近期外部条件变化并未影响客户持续抢签长约的意愿，有的客户签至2028年，更有客户签到2031年，未来几年公司几乎没有现货可供应。
表示，12英寸硅片是芯片制造不可或缺的关键材料之一，、、、、等芯片制造厂纷纷宣布扩产，美国地区对硅片的需求将大幅增长。
模拟芯片主要采用8英寸晶圆制造。尽管晶圆厂在向更大尺寸的12英寸晶圆发展，但目前众多模拟芯片仍然是在8英寸晶圆上制造，8英寸晶圆的下游需求主要来自于电源管理芯片、CMOS图像传感芯片、指纹识别芯片、显示驱动IC、射频芯片以及功率器件等领域。
——晶圆尺寸：目前主要有6英寸、8英寸和12英寸。提升晶圆直径是为了提升单晶硅的利用率从而降低成本，但越大的晶圆工艺一致性越差且越大的晶圆工艺设备成本越高。
广州以硅基特色工艺晶圆代工线为核心，布局建设12英寸集成电路制造生产线；深圳定位28纳米及以下先进制造工艺和射频、功率、传感器、显示驱动等高端特色工艺，推动现有生产线产能和技术水平提升。
国内能够商业化量产硅片的企业数量依然较少，且产品主要集中在6英寸以下，8英寸及12英寸产线的产能依然较为稀缺。目前，中国8英寸和12英寸的产能主要集中在沪硅产业、、三家公司，但8英寸以上的晶圆产能极低。
回顾日本功率半导体发展的历史，日本厂商之所以能够在功率半导体领域取得成功，在于日本以产业用途多品种定制需求为主，没有卷入大尺寸晶圆演进带来的设备投资竞争，可以灵活利用现有工厂来满足需求。但是，随着12英寸晶圆的发展，功率半导体也逐渐开始进入12英寸的赛道中，日本的小尺寸晶圆开始出现劣势。
日本企业也发现了这一问题，当前正在努力拓展12英寸晶圆，强化功率半导体生产。例如，在意大利米兰附近建成了一座专用于功率和模拟半导体的12英寸晶圆工厂，预计将于2022年下半年投产。也决定在其子公司加贺电子内建造一座兼容12英寸晶圆的制造大楼，用于生产功率半导体。
行业发展前景：（1）考虑到半导体芯片的应用极其广泛，不同应用领域对芯片的性能要求及技术参数要求差异较大，如手机使用的SoC逻辑芯片，往往需要使用12英寸晶圆、7nm的先进工艺，而对于工业、汽车电子、电力电子用途的芯片，仍在大量使用6英寸和8英寸晶圆及μm级工艺。不同技术等级的芯片需求大量并存，这也决定了不同技术等级的半导体专用设备均存在市场需求。未来随着半导体产业技术的持续发展，适用于12英寸晶圆以及更先进工艺的半导体专用设备需求将以更快的速度成长，但高、中、低各类技术等级的设备均有其对应的市场空间，短期内将持续并存发展。
就拿8英寸和12英寸晶圆来说，作为切割成芯片的晶圆材料，是生产芯片的必需品。可是全球晶圆都十分缺货，而对国内供应商，芯片晶圆制造企业来说，是一个机会。
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